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COB顯示屏應用痛點

墨色不一致

由于工藝的差異，市場上部分COB顯示屏產品單塊面板間存在區域墨色差異，呈現出明顯“塊狀”現象。

對比度低

為了克服采用黑色表面材料造成的墨色不一致，原有COB產品往往采用較淺一些的表面材料。顯示屏表面不易反光、可視角度大，但在關機狀態下往往偏灰色，對比度不高。

拼接效果不佳

部分COB顯示產品面板采用小單元板設計，單位面積內單元板之間的拼接縫更多。尤其在側面觀看時，模組的分割和區域塊現象會越發明顯。

全新Q系列鉆石硬屏的技術特點

真正“全倒裝”

全新一代Q系列RGB三色晶元均采用倒裝的封裝工藝，無需焊線。兩側無需預留位置，發光面積更大，點間距更小。晶元直接和PCB基板連接，傳輸的電流更大，屏前亮度更高。

品質，從“芯”開始

全新一代Q系列鉆石硬屏從源頭把關，嚴選波長一致的發光芯片。全倒裝芯片的連接點，每個像素的光學屬性更容易趨于一致，RGB基色更純正，白平衡顯示更加均勻。

超黑光學涂層

全新的Q系列倒裝芯片不需要多余的焊盤，空白的黑區變大。屏幕表面采用特殊黑色光學涂層設計，對比度高達20000：1。

Q系列鉆石硬屏

普通COB

 “大板”設計

采用先進的大單元板設計，每個面板通過六塊單元板拼接，拼接縫減少近50%。整體一致性相對更好。

Q系列鉆石硬屏

普通COB

模塊化接插結構