TI推出全球最小MCU

中國(guó)投影網(wǎng)投影機(jī)資訊　 TI 　2025-3-14 7:49:42　編輯：巧樂(lè)滋　[ 大中小 ]

德州儀器 (TI) 今日推出了全球最小的 MCU，擴(kuò)展了其全面的 Arm Cortex -M0+ MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合。
這款名為MSPM0C1104 MCU 的晶圓芯片級(jí)封裝 (WCSP) 尺寸僅為 1.38mm²，大約相當(dāng)于黑胡椒片的大小，使設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個(gè)人電子產(chǎn)品等應(yīng)用中的電路板空間，而不會(huì)影響性能。

TI MSP 微控制器副總裁兼總經(jīng)理Vinay Agarwal表示：“在耳塞和醫(yī)療探頭等微型系統(tǒng)中，電路板空間是一種稀缺而寶貴的資源。隨著全球最小 MCU 的加入，我們的 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合提供了無(wú)限可能，讓我們?cè)谌粘Ｉ钪袑?shí)現(xiàn)更智能、更互聯(lián)的體驗(yàn)。”

TI 的 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合擁有 100 多種經(jīng)濟(jì)高效的 MCU，可提供片上模擬外設(shè)的可擴(kuò)展配置和一系列計(jì)算選項(xiàng)，以增強(qiáng)嵌入式設(shè)計(jì)的傳感和控制功能。

TI表示，消費(fèi)者不斷要求日常電子產(chǎn)品（例如電動(dòng)牙刷和觸控筆）在更小的體積內(nèi)提供更多功能，同時(shí)降低成本。為了在這些不斷縮小的產(chǎn)品中進(jìn)行創(chuàng)新，工程師越來(lái)越多地尋求緊湊、集成的組件，使他們能夠在節(jié)省電路板空間的同時(shí)增加功能。MSPM0C1104 MCU 利用 WCSP 封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，以及有意的功能選擇和 TI 的成本優(yōu)化努力。八球 WCSP 的尺寸為 1.38mm²，比競(jìng)爭(zhēng)設(shè)備小 38%。

該 MCU 具有 16KB 內(nèi)存、三通道 12 位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個(gè)通用輸入/輸出引腳，并兼容通用異步接收器發(fā)送器 (UART)、串行外設(shè)接口 (SPI) 和集成電路間 (I 2 C) 等標(biāo)準(zhǔn)通信接口。將精確、高速的模擬組件集成到世界上最小的 MCU 中，使工程師能夠靈活地保持其嵌入式系統(tǒng)的計(jì)算性能，而無(wú)需增加電路板尺寸。

TI介紹說(shuō)，封裝創(chuàng)新是半導(dǎo)體領(lǐng)域?yàn)閿?shù)不多的肉眼可見(jiàn)的改進(jìn)之一。為了幫助減小封裝尺寸，半導(dǎo)體制造商能夠通過(guò)從傳統(tǒng)引線選項(xiàng)轉(zhuǎn)向高級(jí)封裝選項(xiàng)來(lái)去除不必要的塑料外殼和引線。這些封裝選項(xiàng)的尺寸與芯片尺寸直接相關(guān)，可以減少實(shí)現(xiàn)預(yù)期功能所需的面積。

TI表示，全新 MSPM0C1104 加入了 TI 的MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合，該產(chǎn)品組合具有可擴(kuò)展性、成本優(yōu)化和易用性，可加快產(chǎn)品上市時(shí)間。TI 的 MSPM0 MCU 具有引腳對(duì)引腳兼容的封裝選項(xiàng)和功能集，可滿足個(gè)人電子產(chǎn)品、工業(yè)和汽車應(yīng)用中的內(nèi)存、模擬和計(jì)算要求。該產(chǎn)品組合的起價(jià)為0.16 美元（1,000 件），還包括其他小型封裝，有助于減小電路板尺寸和物料清單。該產(chǎn)品組合的優(yōu)化和功能集成可幫助工程師設(shè)計(jì)任何尺寸的產(chǎn)品，同時(shí)降低系統(tǒng)成本和復(fù)雜性。

為了提供進(jìn)一步的支持，TI 的綜合生態(tài)系統(tǒng)包括針對(duì)所有 MSPM0 MCU 的優(yōu)化軟件開(kāi)發(fā)套件、用于快速原型設(shè)計(jì)的硬件開(kāi)發(fā)套件、參考設(shè)計(jì)以及子系統(tǒng)（常見(jiàn) MCU 功能的代碼示例）。TI的 Zero Code Studio工具使用戶能夠在幾分鐘內(nèi)配置、開(kāi)發(fā)和運(yùn)行 MCU 應(yīng)用程序，而無(wú)需編碼。工程師可以利用這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)來(lái)擴(kuò)展設(shè)計(jì)并重復(fù)使用代碼，而無(wú)需進(jìn)行重大的硬件或軟件修改。除了這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)之外，TI 的 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合還得到了 TI 對(duì)其內(nèi)部制造能力不斷增加的投資的支持，以滿足未來(lái)的需求。

關(guān)于德州儀器
關(guān)于德州儀器公司DLP®產(chǎn)品事業(yè)部：
自1996年以來(lái)，德州儀器公司的DLP顯示技術(shù)屢獲殊榮，為全球頂級(jí)的顯示設(shè)備提供色彩豐富、對(duì)比鮮明、高清靚麗的優(yōu)秀畫(huà)質(zhì)，已廣泛應(yīng)用于包括智能顯示技術(shù)在內(nèi)的各種裝置。利用DLP的智能顯示功能，用戶可在諸如汽車、醫(yī)療和互動(dòng)投影等各種應(yīng)用中與內(nèi)容互動(dòng)。從影院（DLP Cinema®）到大型專業(yè)展廳，從會(huì)議室、教室到家庭影院，DLP的技術(shù)貫穿其中。此外，DLP Pico™使移動(dòng)設(shè)備能夠在您手中輕易地投影出畫(huà)面。每一塊DLP芯片的核心是由多達(dá)800萬(wàn)塊顯微鏡所排成的陣列，它們超高速切換。憑借速度優(yōu) 勢(shì)，DLP技術(shù)可提供最尖端的應(yīng)用。
更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.dlp.com/cn/
關(guān)于德州儀器的創(chuàng)新：
80 多年來(lái)，德州儀器一直行走在科技創(chuàng)新前沿，其所生產(chǎn)的更高集成性、更快速且更節(jié)能的產(chǎn)品總能帶給客戶與眾不同的感受。今天，隨著能量采集、能源管理、云計(jì) 算、安全性、醫(yī)療健康技術(shù)等方面的進(jìn)步，我們正在構(gòu)建新的未來(lái)。更多關(guān)于德州儀器的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品在現(xiàn)在以及將來(lái)如何改善人們生活、工作和娛樂(lè)方式的信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ti.com/innovation
關(guān)于德州儀器:
德州儀器（TI）半導(dǎo)體提供創(chuàng)新技術(shù)幫助全球90,000家客戶開(kāi)啟未來(lái)世界無(wú)限可能。德州儀器致力于打造更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。我們把構(gòu)建美好未來(lái)的承諾付諸于日常言行的點(diǎn)滴，從高度負(fù)責(zé)地生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，到關(guān)愛(ài)員工、回饋社區(qū)。這一切僅是德州儀器實(shí)踐承諾的開(kāi)始。更多詳情，敬請(qǐng)查閱 www.TI.com.cn
DLP 和 DLP Cinema 為德州儀器公司注冊(cè)商標(biāo)。

聯(lián)系德州儀器

返回投影機(jī)頻道首頁(yè)

免責(zé)聲明：本文圖文素材來(lái)源于TI,本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，本站不作任何保證和承諾，若有任何疑問(wèn)，請(qǐng)與本文作者或提供稿件商家聯(lián)系。如涉及到侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們及時(shí)刪除。