德州儀器 (TI) 今日推出了全球最小的 MCU，擴展了其全面的 Arm  Cortex  -M0+ MSPM0 MCU 產品組合。
這款名為MSPM0C1104 MCU 的晶圓芯片級封裝 (WCSP) 尺寸僅為 1.38mm²，大約相當于黑胡椒片的大小，使設計人員能夠優(yōu)化醫(yī)療可穿戴設備和個人電子產品等應用中的電路板空間，而不會影響性能。

TI MSP 微控制器副總裁兼總經理Vinay Agarwal表示：“在耳塞和醫(yī)療探頭等微型系統(tǒng)中，電路板空間是一種稀缺而寶貴的資源。隨著全球最小 MCU 的加入，我們的 MSPM0 MCU 產品組合提供了無限可能，讓我們在日常生活中實現(xiàn)更智能、更互聯(lián)的體驗。”

TI 的 MSPM0 MCU 產品組合擁有 100 多種經濟高效的 MCU，可提供片上模擬外設的可擴展配置和一系列計算選項，以增強嵌入式設計的傳感和控制功能。

TI表示，消費者不斷要求日常電子產品（例如電動牙刷和觸控筆）在更小的體積內提供更多功能，同時降低成本。為了在這些不斷縮小的產品中進行創(chuàng)新，工程師越來越多地尋求緊湊、集成的組件，使他們能夠在節(jié)省電路板空間的同時增加功能。MSPM0C1104 MCU 利用 WCSP 封裝技術的優(yōu)勢，以及有意的功能選擇和 TI 的成本優(yōu)化努力。八球 WCSP 的尺寸為 1.38mm²，比競爭設備小 38%。

該 MCU 具有 16KB 內存、三通道 12 位模擬數字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳，并兼容通用異步接收器發(fā)送器 (UART)、串行外設接口 (SPI) 和集成電路間 (I 2 C) 等標準通信接口。將精確、高速的模擬組件集成到世界上最小的 MCU 中，使工程師能夠靈活地保持其嵌入式系統(tǒng)的計算性能，而無需增加電路板尺寸。

TI介紹說，封裝創(chuàng)新是半導體領域為數不多的肉眼可見的改進之一。為了幫助減小封裝尺寸，半導體制造商能夠通過從傳統(tǒng)引線選項轉向高級封裝選項來去除不必要的塑料外殼和引線。這些封裝選項的尺寸與芯片尺寸直接相關，可以減少實現(xiàn)預期功能所需的面積。

TI表示，全新 MSPM0C1104 加入了 TI 的MSPM0 MCU 產品組合，該產品組合具有可擴展性、成本優(yōu)化和易用性，可加快產品上市時間。TI 的 MSPM0 MCU 具有引腳對引腳兼容的封裝選項和功能集，可滿足個人電子產品、工業(yè)和汽車應用中的內存、模擬和計算要求。該產品組合的起價為0.16 美元（1,000 件），還包括其他小型封裝，有助于減小電路板尺寸和物料清單。該產品組合的優(yōu)化和功能集成可幫助工程師設計任何尺寸的產品，同時降低系統(tǒng)成本和復雜性。

為了提供進一步的支持，TI 的綜合生態(tài)系統(tǒng)包括針對所有 MSPM0 MCU 的優(yōu)化軟件開發(fā)套件、用于快速原型設計的硬件開發(fā)套件、參考設計以及子系統(tǒng)（常見 MCU 功能的代碼示例）。TI的 Zero Code Studio工具使用戶能夠在幾分鐘內配置、開發(fā)和運行 MCU 應用程序，而無需編碼。工程師可以利用這個生態(tài)系統(tǒng)來擴展設計并重復使用代碼，而無需進行重大的硬件或軟件修改。除了這個生態(tài)系統(tǒng)之外，TI 的 MSPM0 MCU 產品組合還得到了 TI 對其內部制造能力不斷增加的投資的支持，以滿足未來的需求。