從LCD、OLED再到Mini/Mciro LED，新型顯示產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著劇烈的變動，不同技術(shù)路線的爭奪也讓這場顯示大戰(zhàn)分外精彩。
　　憑借低功耗、超高分辨率、高色彩度等特點而在近兩年嶄露頭角的Micro LED更是吸引了包括蘋果、三星、索尼等國際巨頭的爭相布局，而已經(jīng)開始感受到通用照明和低端顯示市場寒意的國內(nèi)LED企業(yè)更是不甘人后，多家LED顯示屏企業(yè)已經(jīng)推出了相關(guān)的Mini/Mciro LED產(chǎn)品。
　　據(jù)了解，目前國內(nèi)LED企業(yè)在Mini/Mciro LED封裝生產(chǎn)中，既有堅持采用COB技術(shù)的雷曼光電、長春希達電子等，而更多的則是走四合一，六合一路線。
　　據(jù)高工新型顯示了解，目前國際的三星、索尼的Micro LED產(chǎn)品也是走的類似于COB的技術(shù)路線。這條路線在國內(nèi)的代表則是雷曼光電。
　　“雷曼的Micro LED顯示屏采用的是自主研發(fā)新一代COB技術(shù)。很好地解決了SMD分立器件LED小間距顯示技術(shù)的痛點，是融合了LED封裝與LED顯示的創(chuàng)新技術(shù)，這種多LED芯片集成封裝技術(shù)，與SMD封裝工藝最大的不同是省去了支架，同時也節(jié)省了顯示制作過程中燈珠過回流焊的工藝。” 雷曼光電技術(shù)總監(jiān)屠孟龍表示，基于COB技術(shù)的高清顯示產(chǎn)品具有高密度、高防護、高信賴性、高適應(yīng)性、高畫質(zhì)與使用成本低的技術(shù)優(yōu)勢。相較于SMD小間距產(chǎn)品失效率大大降低，延長了產(chǎn)品使用壽命、降低了使用成本。
　　據(jù)了解，雷曼光電COB產(chǎn)品是采用的正裝或倒裝的100-200微米的LED芯片，在PCB基板上采用“單顆”“多顆”芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)。目前良率已經(jīng)可以達到95%，還有望進一步提升。
　　屠孟龍認為，COB顯示技術(shù)的LED顯示面板具有更高的防護性能，更高的可靠性，更高的對比度，更加出色的畫質(zhì)，更加靈活快捷的拼接方式以及更高的壞境適應(yīng)性的優(yōu)點。
　　多位接受高工新型顯示采訪的業(yè)內(nèi)人士對此觀點也表示認同。有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測未來一兩年COB產(chǎn)品在小間距顯示領(lǐng)域有望占據(jù)半壁江山。
　　有市場消息稱，走四合一封裝路線的利亞德也正在研發(fā)COB式Mini LED小間距產(chǎn)品。
　　“以前COB在顯示一致性方面比四合一要差，但是隨著校正技術(shù)的成熟，目前兩者已經(jīng)基本看不出來差距。”有不具名的業(yè)內(nèi)資深人士表示，COB在散熱、失效率等方面都有明顯優(yōu)勢。
　　新型顯示領(lǐng)域正迎來新的技術(shù)拐點，技術(shù)的革新就意味著產(chǎn)業(yè)有機會重新改寫游戲規(guī)則、重塑競爭格局，也能給后來者提供新的發(fā)展契機。Mini/Micro LED正在給予LED產(chǎn)業(yè)新的升級機會。