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技術學園
>> 最精密“光開關”DLP投影技術深度解析
最精密“光開關”DLP投影技術深度解析
更新時間:2011-3-18 9:22:05 ( 編輯:阿梅 )
內容導航:
第1頁:最精密“光開關” DLP投影技術深度解析
第2頁:最精密“光開關” DLP投影技術深度解析
第3頁:最精密“光開關” DLP投影技術深度解析
第4頁:最精密“光開關” DLP投影技術深度解析
第5頁:DLP投影機的優點
第6頁:DLP投影機缺點
第7頁:DLP投影技術的未來發展
最精密“光開關” DLP投影技術深度解析
花費了大量精力了解色輪之后,下面我們來了解DLP
投影機
的另外一大核心——DMD芯片。
如果說在色輪的研發上,
投影機
制造商們還能根據自己的實際需要生產不同的產品,那么DMD芯片就完全掌握在了德州儀器的手中了。經過十多年的發展,DMD芯片不僅尺寸上從0.55寸到0.95寸,
技術
上也從SDR DMD芯片組發展到了DDR 芯片組,同時
分辨率
最高已經可以達到了4K(第一塊DMD的
分辨率
僅為16×16),德州儀器甚至將DMD芯片稱為世界上最精密的光學元器件。
德州儀器推出0.98-DLP影院DMD芯片
DMD的作用就是將色輪透過來的三原色光混合在一起,并且通過數據控制轉換為彩色圖像。雖然看似簡單,但是
技術
含量極高,那么DMD又是如何實現這一功能的呢?
DMD是一種整合的微機電上層結構電路單元,利用COMS SRAM記憶晶胞所制成。DMD上層結構的制造是從完整CMOS內存電路開始,再透過光罩層的使用,制造出鋁金屬層和硬化光阻層交替的上層結構,鋁金屬層包括地址電極、絞鏈(hinge)、軛(yoke)和反射鏡,硬化光阻層做為犧牲層(sacrificiallayer),用來形成兩個空氣間隙。鋁金屬經過濺鍍沉積及等離子蝕刻處理,犧牲層則經過等離子去灰(plasma—ashed)處理,制造出層間的空氣間隙。
如果從
技術
角度來看,DMD芯片的構造包括了電子電路、機械和光學三個方面。其中電子電路部分為控制電路,機械部分為控制鏡片轉動的結構部分,光學器件部分便是指鏡片部分。當DMD正常工作的時候,光線經過DMD芯片,DMD表面布滿了體積微小的可轉動鏡片便會通過轉動來反射光線,每個鏡片的旋轉都是由電路來控制的。每個鏡子一次旋轉只反射一種顏色(例如,投射紫顏色像素的微鏡只負責在投影面上反射紅藍光,而投射桔紅色像素的微鏡只負責在投影面上按比例反射紅和綠光(紅色的比例高、綠色比例低),鏡子的旋轉速度可達到上千轉,如此之多的鏡子以如此之快的速度進行變化,光線通過
鏡頭
投射到屏幕上以后,給人的視覺器官造成錯覺,人的肉眼錯將快速閃動的三原色光混在一起,于是在投影的圖像上看到混合后的顏色。
如果你只想簡單的了解DMD的工作原理,上一段文字已經夠用了。如果你想窮根究底,下面我們就來一起來全面而詳細的了解DMD芯片的構造和工作方式。
DMD芯片的構造
在DMD芯片的最上面由數十萬片面積為14×14微米、比頭發斷面還小的微鏡片組成,增加DMD內微鏡片的數量,即可提高產品的
分辨率
,而不須改變微鏡片的大小 (例如
分辨率
為1024×768的
投影機
DMD芯片上有786432個小鏡片),這些鏡面經由下面被稱為“軛”的裝置鏈接,并被“扭力鉸鏈”控制,可以左右翻轉。前期的鏡片的翻轉角度僅為10°,后來德州儀器對鏡片下方的鏈接部分進行了改善和簡化,鏡片的翻轉角度提升到了12°。雖然僅僅提升了2度,但是成像過程中的雜散光線的影響被大大降低,
對比度
指標進一步提高。當記憶晶胞處于“ON”狀態時,反射鏡會旋轉至+12度,若記憶晶胞處于“OFF”狀態,反射鏡會旋轉至-12度。只要結合DMD以及適當光源和投影光學系統,反射鏡就會把入射光反射進入或是離開投影
鏡頭
的透光孔,使得“0N”狀態的反射鏡看起來非常明亮,“0FF”狀態的反射鏡看起來很黑暗。利用二位脈沖寬度調變可以得到灰階效果,如果使用固定式或旋轉式彩色濾鏡,再搭配一顆或三顆DMD芯片,即可得到彩色顯示效果。配有一顆DMD芯片的DLP投影系統稱為“單片DLP投影系統”,經色輪過濾后的光,至少可生成1670萬種顏色。DMD的輸入是由電流代表的電子字符,輸出則是光學字符,這種光調變或開關
技術
又稱為二位脈沖寬度調變,它會把8位字符送至DMD的每個數字光開關輸入端,產生28或256個灰階。
目前DMD本身的光學有效面積也大大增強,已經能占到整個芯片表面積的90%以上,有效提升了光學利用率。另外還有一點需要進行了解:通過對每一個鏡片下的存儲單元以二進制平面信號進行電子化尋址,DMD陣列上的每個鏡片被以靜電方式傾斜為開或關態。決定每個鏡片傾斜在哪個方向上為多長時間的
技術
被稱為脈沖寬度調制(PWM)。
鏡片下方的“軛”和“扭力鉸鏈”采用被稱為“面微加工(surface micromachining)多晶矽”方法制作,具有機構穩固性、靈活性強,成本低廉的特點。具體實現步驟是為機械單元選用鋁合金材料,并以傳統光阻作為犧牲空間。所有工作都在200℃以下完成,因此在晶片上增加MEMS時不會影響金屬化制程或電晶體,也不會影響已經完成的CMOS電路。這種方法是MEMS微型反射鏡的標準基礎。同時又很好的解決了半導體制程、為機械制程和光學制程間肯能的相互破壞的問題。這種方法與其他MEMS制造方法全然不同, TI是目前仍采用這種方法的唯一一家公司。
DMD芯片主要的工作方式是依據后端電路傳遞給CMOS芯片的不同信號,調控片上每個微鏡的旋轉位置,進而使得照射在微鏡上的光線有選擇的反射道不同方向。作為微型數字光學處理器件,DMD不僅是DLP
投影機
的核心組建,而且也被廣泛應用到了印刷、可研等諸多需要數字光開關的領域,成為了微電子機械學MEMS最成功的產品之一。
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