LED拼接顯示屏有許多優(yōu)點(diǎn)，視覺無拼縫、壽命長、易安裝易維護(hù)，對大到各類指揮中心小到各行各業(yè)會議室的用戶來說都是拼接顯示屏中的首選。但LED拼接屏也有缺點(diǎn)，目前最大的缺點(diǎn)就是會有失控點(diǎn)。
無論多少間距的LED拼接屏，也無論用的是模組拼接還是單元拼接，其本質(zhì)是由單顆LED發(fā)光二極管組成。目前的SMD和COB的芯片安裝方式均采用的是正裝方式，即發(fā)光二極管的電極在二極管芯片的頂部，需要通過引線的方式將發(fā)光二極管芯片與外部線路相連接。對于正裝工藝來說，引起失控點(diǎn)的主要原因是燈珠問題，包括燈珠與PCB板直接的脫焊、燈珠內(nèi)引線脫焊、燈珠內(nèi)漏電流等問題。燈珠內(nèi)引線脫焊可能是焊接引起的，也可能是引線應(yīng)力引起的，而脫焊和應(yīng)力拉脫又與溫度相關(guān)，正裝工藝芯片的熱量又是需要靠引線來導(dǎo)出的。因此，選用正裝工藝的小間距產(chǎn)品同時也接受了其生產(chǎn)工藝所帶來的固有特性及可靠性上的隱患。對LED拼接屏這個“缺點(diǎn)”，雖然各家公司都設(shè)法采用不同的
技術(shù)手段對生產(chǎn)流程中各環(huán)節(jié)進(jìn)行精確把控，尤其是對溫度的把控以提升其良品率，但畢竟像素的數(shù)量是按千萬甚至上億來計(jì)量的，失控點(diǎn)依然很難避免。
而采用全倒裝
技術(shù)的LED工藝可有效避免上述這些問題的產(chǎn)生，使產(chǎn)品的穩(wěn)定性發(fā)生質(zhì)的飛躍。所謂“倒裝”，就是將二極管的芯片電極由頂部移到的底部，就像把二極管翻轉(zhuǎn)180度，與正裝相比等于是翻了個兒，倒過來后再安裝。不要小看這180度的翻轉(zhuǎn)，這一
技術(shù)給LED行業(yè)帶來了質(zhì)的變化。
首先，采用全倒裝
技術(shù)后，沒有了引線，減少了焊接點(diǎn)，更是沒有了引線應(yīng)力的影響，因脫焊、應(yīng)力拉斷引起的故障率巨幅下降。
其次，芯片的溫度可直接通過與電路連接的電極導(dǎo)出，無需再通過引線導(dǎo)熱。
最后，利用共陰的驅(qū)動優(yōu)勢使整屏功耗進(jìn)一步降低，整屏溫度也進(jìn)一步降低。導(dǎo)熱與降耗相結(jié)合，因高溫引起的故障概率同樣巨幅下降.
綜合以上優(yōu)勢，采用全倒裝COB共陰冷屏
技術(shù)的MiniLED已成為目前最為穩(wěn)定可靠的LED拼接產(chǎn)品。GQY推出的 Mini LED 全倒裝COB共陰冷屏包括1.25、0.9、0.7三個規(guī)格，必有一款適合您。
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