隨著5G+8K被國家提上日程，小間距LED開始不斷突破超高清顯示的上限，而SMD的各種局限性，在微間距領(lǐng)域，COB技術(shù)對此貢獻(xiàn)越來越大，前幾年COB還是一個新興名詞，但在飛速發(fā)展的LED行業(yè)，如今COB已經(jīng)成為了主流方向，COB助力超高清顯示已經(jīng)成了顯示行業(yè)的發(fā)展方向，Voury卓華精準(zhǔn)把控不斷變化的市場需求，持續(xù)挑戰(zhàn)自己的技術(shù)上限，不斷以創(chuàng)新的產(chǎn)品解決方案為視訊行業(yè)帶來新的突破，Voury卓華時刻追求技術(shù)革新，通過跟蹤前沿技術(shù)發(fā)展，潛心研究Mini LED 、Micro LED技術(shù)發(fā)展并結(jié)合COB封裝技術(shù)工藝，有效推動Voury卓華的LED顯示產(chǎn)品邁入微小間距時代。
目前，在產(chǎn)品領(lǐng)域，Voury卓華以COB封裝工藝的微間距LED顯示系統(tǒng)已經(jīng)在各行各業(yè)大放異彩，為客戶提供智能拼接大屏幕解決方案。
鑒于用戶對COB小間距的需求日益旺盛，Voury卓華為各位盤點出COB封裝關(guān)鍵技術(shù)，幫助大家了解COB封裝的行業(yè)情況，進(jìn)一步熟悉行業(yè)格局，了解市場。
一、倒裝VS正裝技術(shù)
COB技術(shù)本身的優(yōu)勢已經(jīng)成為市場的焦點，而倒裝COB又將COB技術(shù)提升了一個新高度，COB本身是一種多燈珠集成化無支架封裝技術(shù)，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，省卻了繁瑣的表貼工藝，沒有了支架的焊接腳，每一個像素的 LED芯片和焊接導(dǎo)線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密嚴(yán)實地包封在膠體內(nèi)，沒有任何裸露在外的元素，為LED芯片提供了保護(hù)，可以解決外界因素對像素點造成損害的問題，倒裝COB可以大幅度提升電流密度，提升燈珠的穩(wěn)定和光效，倒裝結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足這樣的需求，在正裝COB微間距、高可靠性、面光源實現(xiàn)不刺眼的優(yōu)勢基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性，簡化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳，可以實現(xiàn)芯片級間距，達(dá)到Micro LED的水平。
正裝COB技術(shù)
倒裝COB 技術(shù)
二、共陰VS共陽技術(shù)
常規(guī)的LED顯示屏采用共陽(正極)供電方式，電流從PCB板流向燈珠，采用共陽燈珠和相應(yīng)驅(qū)動IC、RGB燈珠統(tǒng)一供電�！肮碴帯敝傅氖枪碴�(負(fù)極)供電方式，采用共陰燈珠和特制共陰驅(qū)動IC方案，R、GB分開供電，電流經(jīng)過燈珠再到IC負(fù)極。采用共陰以后，我們可根據(jù)二極管對電壓的不同要求直接供給不同的電壓，從而無需在配置分壓電阻，減少這部分能耗，而顯示亮度和顯示效果卻不受影響，節(jié)能提高25%~40%。
三、打造墨色標(biāo)準(zhǔn)化
打造純凈墨色一致性，單像素黑色面積高達(dá)99%，采用頂級面板墨色處理工藝，表面不反光處理技術(shù)，像素點表面光滑而堅硬，具有防磕、防撞擊、防震、抗壓、防水、防潮、防塵、防油污、防氧化、防靜電等性能，高穩(wěn)定易維護(hù)，給人美妙絕倫的視覺體驗，在黑屏?xí)r，整屏一致性更好。
四、有效消減摩爾紋
COB封裝微間距LED顯示屏采用高填充因子光學(xué)設(shè)計，發(fā)光均勻，近似“面光源”，有效消減摩爾紋。其啞光涂層技術(shù)，也是顯著提高對比度，降低炫光及刺目感，有效抵抗藍(lán)光傷害，不僅減輕人眼視覺疲勞，還能在相機(jī)或攝像機(jī)拍攝下拍出高清的視頻或照片，特別適合于需要長期觀看及對屏幕拍攝的應(yīng)用場合(如報告廳、演播室等)。
五、可靠防護(hù)，減少壞點率
COB封裝技術(shù)將像素點封裝在PCB板上，實現(xiàn)PCB 電路板、晶體顆粒、焊腳和引線等全面密封，表面光滑無裸露元件，達(dá)到IP65 的完全防護(hù)能力，像素點表面光滑而堅硬，具有防磕、防撞擊、防震、抗壓、防水、防潮、防塵、防油污、防氧化、防靜電等性能，高穩(wěn)定易維護(hù)，日常清潔維護(hù)可直接用濕布擦除表面污漬，采用COB封裝工藝使得壞點率及整屏失控率控制在百萬分之一以下，無風(fēng)扇的設(shè)計不但降低了噪音而且減少故障點，保證了屏幕在使用過程中幾乎不會產(chǎn)生任何維護(hù)成本。
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